典型文献
基于环丁烷四甲酸酐的脂环聚酰亚胺介电性能研究
文献摘要：
商品化聚酰亚胺由于含碳量高,发生击穿时容易产生积碳导致相应的金属化薄膜电容器层间短路失效.为改善这一问题,从分子设计出发,选用含四元脂环结构的环丁烷四甲酸二酐(CBDA)作为二酐单体,向聚酰亚胺分子结构中引入低碳氢比的脂环结构,制备脂环聚酰亚胺,其介电性能优异,介电常数为3.83～4.74,损耗因子为0.49％～1.29％,最高击穿场强和理论能量密度分别为547 MV/m和5.91 J/cm3.并且,由于碳氢比降至1.16～1.29,远低于商品化聚酰亚胺,大大改善击穿点处的积炭行为,从而有利于相应金属化薄膜电容器的自愈性.
文献关键词：
聚酰亚胺;脂环结构;介电性能;自愈性
中图分类号：
作者姓名：
曹诗沫;朱家峰;罗金鹏;刘雪芃;徐菊;佟辉
作者机构：
中国科学院电工研究所微纳加工与智能电气设备研究部 北京100190;中国科学院大学工程科学学院 北京100049
文献出处：
引用格式：
[1]曹诗沫;朱家峰;罗金鹏;刘雪芃;徐菊;佟辉-.基于环丁烷四甲酸酐的脂环聚酰亚胺介电性能研究)[J].高分子学报,2022(12):1514-1522
A类：
金属化薄膜电容器,CBDA
B类：
丁烷,酸酐,聚酰亚胺,介电性能,商品化,含碳量,积碳,短路失效,分子设计,四元,脂环结构,分子结构,碳氢,介电常数,损耗因子,击穿场强,能量密度,MV,cm3,比降,穿点,积炭,自愈性
AB值：
0.264238
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