典型文献
基于氢化均酐的浅色PI模压片制备与性能
文献摘要：
采用脂环二酐,1S,2R,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ccHPMDA,Ⅰ)或1R,2S,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ctHPMDA,Ⅱ)分别与芳香族二胺,1,3-双(3-胺基苯氧基)苯(133APB,a)或1,3-双(4-胺基苯氧基)苯(134APB,b)通过高温溶液缩聚法制备了4种半脂环结构聚酰亚胺(PI)树脂PI-Ⅰa,PI-Ⅰb,PI-Ⅱa以及PI-Ⅱb.结果表明,半脂环结构赋予了这类PI材料良好的热塑性与热熔加工特性.采用上述PI树脂通过模压工艺成功制备了4种厚度约为3 mm的PI模压片.该系列模压片在760 nm波长处的透光率最高可达51.7％,显著优于现有商业化热塑性PI(TPI)模压片.此外,该系列PI模压片表现出了良好的耐热稳定性,玻璃化转变温度均大于200℃,在氮气中的5％失重温度(T5％)大于490℃.力学性能测试结果显示,该系列PI模压片具有良好的拉伸、弯曲、压缩性能.PI-Ⅱb模压片的弯曲强度与弯曲弹性模量分别为(181.8±3.9)MPa和(4.08±0.07)GPa;压缩强度与压缩弹性模量分别为(154.0±2.9)MPa和(1.64±0.35)GPa;拉伸强度与断裂伸长率分别为(138.5±0.6)MPa与(17.4±1.2)％.
文献关键词：
热塑性聚酰亚胺;浅色;模压片;光学性能;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
任茜;王学伟;职欣心;王振中;杨昶旭;王晓蕾;戴昇伟;刘金刚
作者机构：
中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京 100083;深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司,广东深圳 518105;威海新元科盛新材料有限公司,山东威海 264200
文献出处：
引用格式：
[1]任茜;王学伟;职欣心;王振中;杨昶旭;王晓蕾;戴昇伟;刘金刚-.基于氢化均酐的浅色PI模压片制备与性能)[J].工程塑料应用,2022(08):7-16
A类：
模压片,脂环二酐,ccHPMDA,ctHPMDA,133APB,134APB
B类：
氢化,浅色,制备与性能,1S,2R,4S,5R,均苯四甲酸二酐,1R,2S,芳香族,二胺,胺基,氧基,溶液缩聚,脂环结构,热熔,加工特性,模压工艺,长处,透光率,化热,TPI,耐热稳定性,玻璃化转变温度,氮气,失重,重温,T5,力学性能测试,压缩性能,弯曲强度,弯曲弹性模量,GPa,压缩强度,压缩弹性模量,拉伸强度,断裂伸长率,热塑性聚酰亚胺,光学性能
AB值：
0.29254
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
