典型文献
低介电聚酰亚胺复合片材的结构设计与性能研究
文献摘要：
基于夹层结构设计,在聚酰亚胺(PI)薄膜夹层间引入多孔聚酰亚胺泡沫(PIF),成功制备具有低介电常数的PI复合片材,并研究PIF厚度对复合片材介电性能、力学性能和导热性能的影响.结果表明:介电常数随着PIF厚度的增加而增加,厚度为1 mm的复合片材的介电性能最佳,100 Hz下介电常数低至1.55.随着PIF厚度的增加,复合片材的拉伸强度降低,导热系数先降低后趋于平缓.FFF-15-5样品的导热系数最低为0.046 W/(m·K),复合片材显示良好的隔热性能.该PI复合片材为低介电材料的设计提供新思路.
文献关键词：
聚酰亚胺;三明治夹层结构;介电性能;力学性能;隔热性能
中图分类号：
作者姓名：
马德鹏;陶康康;王超伟;孙高辉
作者机构：
哈尔滨汽轮机厂有限责任公司,黑龙江哈尔滨150046;哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院,黑龙江哈尔滨150001
文献出处：
引用格式：
[1]马德鹏;陶康康;王超伟;孙高辉-.低介电聚酰亚胺复合片材的结构设计与性能研究)[J].塑料科技,2022(06):74-78
A类：
三明治夹层结构
B类：
片材,设计与性能,多孔聚酰亚胺,聚酰亚胺泡沫,PIF,低介电常数,介电性能,导热性能,拉伸强度,导热系数,先降,FFF,隔热性能,介电材料
AB值：
0.180312
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