典型文献
微凸台高散热刚挠结合板制造关键技术研究
文献摘要：
铜基凸台板属热电分离电路板,通过发热元器件与散热铜基接触实现直接散热,主要应用于大功率照明,电源和工控电子等高发热量电子产品领域.铜基凸台表面无法实现布线设计,影响布线密度.通过对凸台进行微尺寸,小间距设计,提升电路板布线密度,并解决了挠性子板褶皱、压合凹陷和控深精度等制造关键技术问题,获得微凸台高散热刚挠结合电路板,满足终端电子产品对高密度贴装和高散热的设计需求.
文献关键词：
铜基凸台;刚挠结合;高散热;压合;控深铣
中图分类号：
作者姓名：
赖海平;黄奕钊;谢光前;张飞龙;罗奇
作者机构：
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源 517300
文献出处：
引用格式：
[1]赖海平;黄奕钊;谢光前;张飞龙;罗奇-.微凸台高散热刚挠结合板制造关键技术研究)[J].印制电路信息,2022(11):45-49
A类：
刚挠结合,刚挠结合板,铜基凸台,控深精度,控深铣
B类：
高散热,制造关键技术,关键技术研究,台板,热电,电分离,电路板,元器件,主要应用,大功率,照明,工控,发热量,电子产品,面无,布线设计,线密度,小间距,挠性,性子,子板,褶皱,压合,凹陷,结合电路,设计需求
AB值：
0.297636
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