典型文献
硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势
文献摘要：
电子信息技术的发展对覆铜板(CCL)提出了更高的性能要求.无机填料在CCL中的应用越来越广泛,地位越来越突出,和树脂、铜箔、玻璃纤维布一起被称为CCL生产制造中的四大主要原材料.文章结合相关论文、专利论述硅微粉无机填料在CCL中的应用现状和发展趋势.
文献关键词：
覆铜板;无机填料;硅微粉;二氧化硅
中图分类号：
作者姓名：
郑鑫
作者机构：
广东鼎泰高科技术股份有限公司,广东 东莞 523940
文献出处：
引用格式：
[1]郑鑫-.硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势)[J].印制电路信息,2022(08):29-32
A类：
B类：
硅微粉,覆铜板,应用及发展,电子信息技术,CCL,性能要求,无机填料,铜箔,玻璃纤维布,生产制造,二氧化硅
AB值：
0.269614
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