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陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧
文献摘要：
随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展,陶瓷柱栅阵列封装器件在星载产品中的应用越来越广泛.但陶瓷柱栅阵列封装器件装联工艺却存在着焊接工艺难度大,过程难以控制等问题,各个环节控制稍有误差,极易出现单个焊点虚焊、裂纹、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用,甚至单板报废.仅仅因为陶瓷柱栅阵列封装器件焊接问题致使整板报废,不仅严重延误了产品的研制进度,也造成了巨大的经济损失.以相关单位使用情况分析来看,陶瓷柱栅阵列封装的芯片在通信有效载荷、数据处理、控制系统中大量使用,年使用量约为200～300片.近5年来每年因返修导致报废器件10片左右,造成经济损失多达数百万元.通过对陶瓷柱栅阵列封装植柱专用工装、裁体焊接设备的设计,成功实现了器件植柱,并对样件进行了相关检测和试验验证.对降低产品成本具有积极促进作用.
文献关键词：
陶瓷柱栅阵列封装;工装;手工植柱
中图分类号：
作者姓名：
翟海艳;何秀芳;郭世姣;侯贵文;王辉
作者机构：
中国空间技术院西安分院,西安710000
文献出处：
引用格式：
[1]翟海艳;何秀芳;郭世姣;侯贵文;王辉-.陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧)[J].空间电子技术,2022(01):106-110
A类：
陶瓷柱栅阵列封装,陶瓷柱栅阵列封装器件,植柱,手工植柱
B类：
高可靠性,工艺技巧,航天电子产品,小型化,集成化,星载,装联,焊接工艺,环节控制,有误,焊点,虚焊,气孔,单板,板报,报废,延误,有效载荷,返修,多达,数百万元,专用工装,焊接设备,样件,相关检测,低产,产品成本,积极促进作用
AB值：
0.231124
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