典型文献
基于TSV的星载微系统设计与可靠性实现
文献摘要：
基于硅通孔TSV(Through Silicon Vias)的星载微系统,通过硬件框架设计、TSV关键工艺设计、CPS仿真设计、全流程测试及可靠性研究,最终在全国产化高温共烧陶瓷HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramics)管壳内集成了抗辐照海量信息处理器、抗辐照大容量存储器、抗辐照微控制器、抗辐照38译码器等器件,形成43 mm×43 mm×5.65 mm的气密性封装星载微系统,具备高可靠、高性能的处理能力以及星上常用的控制和通讯接口,可用于星上载荷信息实时处理及星务平台控制管理,可以有效替代现有的板级产品,实现星载电子系统的小型化、集成化.
文献关键词：
星载微系统;TSV;HTCC管壳;小型化
中图分类号：
作者姓名：
张庆学;赵国良;王艳玲;匡乃亮;李宝霞;杨宇军
作者机构：
西安微电子技术研究所 西安 710000
文献出处：
引用格式：
[1]张庆学;赵国良;王艳玲;匡乃亮;李宝霞;杨宇军-.基于TSV的星载微系统设计与可靠性实现)[J].遥测遥控,2022(03):109-118
A类：
星载微系统,Vias
B类：
TSV,硅通孔,Through,Silicon,过硬,框架设计,关键工艺,工艺设计,CPS,仿真设计,可靠性研究,全国产化,高温共烧陶瓷,HTCC,High,Temperature,Co,fired,Ceramics,管壳,抗辐照,照海,信息处理,处理器,大容量存储,存储器,微控制器,译码器,气密性封装,高可靠,处理能力,通讯接口,星上载荷,实时处理,平台控制,控制管理,有效替代,板级,电子系统,小型化,集成化
AB值：
0.426325
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