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星载微波组件微组装技术研究
文献摘要：
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成.针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求.研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础.
文献关键词：
星载微波组件;微组装;芯片组装;引线键合;气密封装
中图分类号：
作者姓名：
许立讲;韩宗杰;胡永芳
作者机构：
南京电子技术研究所,江苏南京210039
文献出处：
引用格式：
[1]许立讲;韩宗杰;胡永芳-.星载微波组件微组装技术研究)[J].电子机械工程,2022(03):55-58
A类：
星载微波组件,芯片组装
B类：
微组装技术,天基,合成孔径雷达,核心部件,元器件,高密度组装,高一,高可靠,低空洞率,出气,胶接,引线键合,抗辐照,辐照防护,防护设计,水汽含量,气密封装,技术基础
AB值：
0.184083
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