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楔焊焊点间的高度差对引线强度的影响
文献摘要：
作为红外探测器封装中的关键工艺,引线键合的质量直接影响红外探测器组件的性能及使用寿命.通过在陶瓷基板与读出电路之间粘接不同厚度的陶瓷垫片来调整焊点间的高度.在键合后使用DAGE-SERIES-4000-PXY拉力测试仪得到不同高度差下的引线拉力.实验结果表明,当陶瓷基板与读出电路间未粘接陶瓷垫片时,引线强度最高.随着陶瓷垫片厚度增加,引线强度呈下降的趋势.
文献关键词：
楔形键合;影响因素分析;红外探测器
中图分类号：
作者姓名：
袁羽辉
作者机构：
华北光电技术研究所,北京100015
文献出处：
引用格式：
[1]袁羽辉-.楔焊焊点间的高度差对引线强度的影响)[J].红外,2022(02):40-43
A类：
DAGE,SERIES,楔形键合
B类：
楔焊,焊点,高度差,线强,红外探测器,封装,关键工艺,引线键合,探测器组件,陶瓷基板,读出电路,粘接,垫片,PXY,拉力,测试仪,不同高度,差下,片时
AB值：
0.29991
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