典型文献
基于COB封装技术的100G SR4光模块设计
文献摘要：
100GSR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域.文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试.测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求.
文献关键词：
100G SR4;COB封装技术;光弯折;有源耦合
中图分类号：
作者姓名：
于佩;王波;秦彬
作者机构：
江苏奥雷光电有限公司,江苏镇江
文献出处：
引用格式：
[1]于佩;王波;秦彬-.基于COB封装技术的100G SR4光模块设计)[J].光电技术应用,2022(01):44-47
A类：
100GSR4,光弯折,有源耦合
B类：
COB,封装技术,光模块,模块设计,传输速率,数据中心,通信接入,接入网,芯片封装,chip,on,board,模块电路,光路,开发设计,测试系统,完全符合,短距离,高速数据,数据通信系统
AB值：
0.33076
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