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基于微波光子混合封装技术的多通道解复用光/电转换组件
文献摘要：
基于微波光子混合封装技术,制备了多通道解复用光/电(optical-to-electrical,O/E)转换组件.将光芯片、微波芯片、空间透镜、微波电路进行一体化混合封装在同一壳体内,使得组件具备解波分复用、O/E转换、微波处理等多种功能,从而实现将1路波分复用的光载射频信号解调至6路射频(radio frequency,RF)信号并放大后对外输出.多通道解复用O/E转换组件包含了解复用器、聚焦透镜、光电探测器(photodetector,PD)、微波放大器、均衡器以及电源等多专业裸芯片,利用混合集成封装技术,极大缩减了产品的尺寸,提高了集成度和复杂度,在大容量微波光子应用领域中具有极大潜力.通过对制备的O/E转换组件进行测试,结果表明该组件可实现光载射频信号到RF信号的宽带转换,光电转换效率在0.7 A/W以上.同时测试了 O/E转换组件的幅频特性,S21均值为-8.4 dB,在通带内波动范围在±3.5 dB之间,驻波反射小于2 dB,且通道间隔离度达到40 dBc以上.
文献关键词：
微波光子;混合封装技术;解波分复用;光/电(O/E)转换
中图分类号：
作者姓名：
许玮华;吕晓萌;廖翱;伍艺龙;张童童;李希斌
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036;四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心,四川 成都610036
文献出处：
引用格式：
[1]许玮华;吕晓萌;廖翱;伍艺龙;张童童;李希斌-.基于微波光子混合封装技术的多通道解复用光/电转换组件)[J].光电子·激光,2022(10):1031-1037
A类：
混合封装,混合封装技术,解波分复用
B类：
微波光子,多通道,换组,optical,electrical,壳体,微波处理,多种功能,路波,射频信号,信号解调,调至,radio,frequency,RF,对外输出,解复用器,聚焦透镜,光电探测器,photodetector,放大器,均衡器,多专业,混合集成,集成度,大容量,该组,宽带,带转,光电转换效率,幅频特性,S21,通带,内波,波动范围,驻波,隔离度,dBc
AB值：
0.292439
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