典型文献
自动封装设备模具温度控制系统的研究
文献摘要：
以集成电路自动封装设备模具温度控制为研究对象,为满足集成电路自动封装设备对模具温度控制的高精度、高可靠性的要求,设计了新型模具温控制系统.该温度控制系统根据塑封工艺对模温的具体要求,重新设计了加热棒和热电偶的布局,同时增加动态模温补偿机制,解决了现有温控系统升温慢、模温一致性差等技术难点.
文献关键词：
集成电路;模具;温度控制;PLC
中图分类号：
作者姓名：
方唐利
作者机构：
安徽耐科装备科技股份有限公司,安徽铜陵 244061
文献出处：
引用格式：
[1]方唐利-.自动封装设备模具温度控制系统的研究)[J].模具制造,2022(09):40-43
A类：
B类：
封装,装设,模具温度,温度控制系统,集成电路,高可靠性,塑封工艺,具体要求,重新设计,加热棒,热电偶,温补,补偿机制,温控系统,技术难点,PLC
AB值：
0.307154
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