典型文献
不同板结构下PBGA组件的随机振动分析
文献摘要：
文中开展不同板结构下PBGA组件的随机振动分析,研究不同板结构对PBGA组件的随机振动的影响.首先,运用有限元软件ABAQUS建立三种不同板结构的PBGA组件的三维有限元模型,并进行模态分析;其次,施加三种不同加速度功率谱密度载荷,模拟PBGA组件的随机振动响应;最后,比较不同板结构的PBGA组件的模态分析与随机振动结果.结果发现:在随机振动载荷下,改变电路板结构,关键焊点仍然是BGA封装外围4个拐角处焊点;靠近BGA一侧的焊点处拉应力最大.模态分析结果表明,电路板上长条缝隙和短条缝隙都存在时,电路板振型改变,固有频率降低,只有短条缝隙的电路板和没有缝隙的电路板的振型相同,固有频率接近.虽然缝隙会减少电路板的质量和刚度,但是长条缝隙对刚度降低的影响更大.
文献关键词：
随机振动;模态分析;振动响应;板缝隙;PBGA;板结构
中图分类号：
作者姓名：
赵威;王子龙;刘芳;燕怒
作者机构：
武汉纺织大学 机械工程与自动化学院,湖北 武汉 430073
文献出处：
引用格式：
[1]赵威;王子龙;刘芳;燕怒-.不同板结构下PBGA组件的随机振动分析)[J].现代电子技术,2022(16):25-29
A类：
PBGA
B类：
板结构,随机振动分析,ABAQUS,立三,三维有限元模型,模态分析,加速度功率谱密度,随机振动响应,振动载荷,变电,电路板,焊点,封装,拐角处,一侧,拉应力,长条,振型,固有频率,板缝隙
AB值：
0.185715
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