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铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响
文献摘要：
为了保证小尺寸多层陶瓷电容器(MLCC)良好的可焊性,研究了铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响.结果发现:铜端头的尺寸和形状的一致性是防止小尺寸MLCC回流焊发生立碑和移位的关键.封端前将陶瓷体作等离子预处理可以有效防止流挂现象,但还要配以合适的浸浆参数才能保证铜端头的一致性.烧端时采用加湿保护气氛进行排胶,并且加湿温度为40～45℃时,可以获得致密性好的无氧化的铜端头.致密的铜端头可有效抵挡镀液渗透,提高小尺寸MLCC的可焊性.
文献关键词：
铜端头;制备工艺;多层陶瓷电容器;小尺寸;可焊性;封端;烧端
中图分类号：
作者姓名：
陆亨
作者机构：
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东 肇庆 526020
文献出处：
引用格式：
[1]陆亨-.铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响)[J].电子工艺技术,2022(05):282-285
A类：
铜端头,烧端
B类：
制备工艺,小尺寸,MLCC,可焊性,多层陶瓷电容器,回流焊,立碑,移位,封端,陶瓷体,流挂,加湿,保护气氛,排胶,湿温,致密性,无氧化,抵挡,高小
AB值：
0.252852
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