典型文献
磷酸铝表面修饰及增强双马来酰亚胺复合材料
文献摘要：
以表面修饰的层状磷酸铝(m-LAP)为增强材料,双马来酰亚胺(BMI)为基体,利用机械共混制备了m-LAP/BMI复合材料.采用FTIR和XRD对修饰前后的LAP进行了表征,利用SEM、电子万能试验机、综合热分析仪、动态热机械分析仪对m-LAP/BMI复合材料进行了性能测试.结果表明,m-LAP与基体之间形成了连续、紧密、低缺陷的界面结合.m-LAP/BMI复合材料的玻璃化转变温度(Tg)比纯BMI(p-BMI)提高了12℃以上.m-LAP/BMI-3.5复合材料(3.5为m-LAP的含量,以BMI树脂预聚物的质量为基准,下同)的弯曲强度为173.37 MPa,比p-BMI提高了15.1％;经300℃热处理6 h后,其弯曲强度为未热处理的弯曲强度的71.2％.m-LAP的引入及其复合效应使m-LAP/BMI-3.5复合材料具有较高的介电性能,在1×103～1×105 Hz范围,介电常数为3.80～4.46,介电损耗<0.02,表明m-LAP与BMI交联反应形成的复合相使复合材料的综合性能得到明显提高.
文献关键词：
聚合物;复合材料;界面;磷酸铝;表面修饰;功能材料
中图分类号：
作者姓名：
牛永安;宋博伦;郑烁今;石增辉;张鑫
作者机构：
沈阳化工大学 材料科学与工程学院,辽宁 沈阳 110142;沈阳化工大学 化学工程学院,辽宁 沈阳 110142
文献出处：
引用格式：
[1]牛永安;宋博伦;郑烁今;石增辉;张鑫-.磷酸铝表面修饰及增强双马来酰亚胺复合材料)[J].精细化工,2022(12):2417-2423
A类：
B类：
磷酸铝,表面修饰,双马来酰亚胺,层状,LAP,增强材料,共混,FTIR,电子万能试验机,综合热分析,动态热机械分析,界面结合,玻璃化转变温度,Tg,预聚物,下同,弯曲强度,热处理,复合效应,介电性能,介电常数,介电损耗,交联反应,相使,功能材料
AB值：
0.258869
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