典型文献
低介电烯丙基聚砜改性双马来酰亚胺树脂复合材料的性能研究
文献摘要：
将羧基氟化聚砜(PSF-COOH)作为表面处理剂,通过物理包覆结合热处理实现了对玻璃纤维(GF)的表面修饰.然后,以羧基氟化聚砜修饰的玻璃纤维(m-GF)为增强相,双马来酰亚胺(BMI)树脂为基体,制备了一系列不同比例的烯丙基氟化聚砜(PSF-DBA)增韧改性的双马来酰亚胺复合材料(m-GF/BMI/PSF-DBA).利用傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、万能试验机和数字电桥LCR测试仪对其结构和性能进行了详细分析.结果表明,经PSF-COOH处理的玻璃纤维与双马来酰亚胺基体有良好的界面相容性.所有样品的初始分解温度均大于440℃,具有良好的热稳定性.随着PSF-DBA含量的增加,复合材料层压板的弯曲强度和弯曲模量逐渐增加,在PSF-DBA含量为5％时,复合材料的韧性最佳.氟化聚砜的加入可以降低复合材料的介电常数,在1 kHz时,复合材料的介电常数最低,为3.2.
文献关键词：
烯丙基氟化聚砜;双马来酰亚胺;玻璃纤维;复合材料
中图分类号：
作者姓名：
谭光军;张小娟;钟家春;徐启奎;潘永柯;蒋弟勇;王琪
作者机构：
四川泸天化创新研究院有限公司,四川 泸州 646300;四川轻化工大学材料科学与工程学院,四川 自贡 643000
文献出处：
引用格式：
[1]谭光军;张小娟;钟家春;徐启奎;潘永柯;蒋弟勇;王琪-.低介电烯丙基聚砜改性双马来酰亚胺树脂复合材料的性能研究)[J].塑料工业,2022(08):57-62
A类：
烯丙基氟化聚砜
B类：
低介电,双马来酰亚胺,树脂复合,羧基,PSF,COOH,表面处理剂,包覆,热处理,玻璃纤维,GF,表面修饰,增强相,DBA,增韧改性,傅立叶红外光谱,FTIR,动态热机械分析,DMA,热重分析,TGA,万能试验机,数字电,电桥,LCR,测试仪,结构和性能,胺基,界面相容性,有样,分解温度,热稳定性,复合材料层压板,弯曲强度,弯曲模量,介电常数,kHz
AB值：
0.248168
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