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抛光介质对微波铁氧体基片表面粗糙度及隔离器插损的影响
文献摘要：
采用金刚石、氧化铝粉抛光磨料搭配聚氨酯、压缩纤维、阻尼布抛光垫等抛光介质对微波铁氧体基片分别进行抛光工艺实验,对比不同抛光磨料和抛光垫对基片表面粗糙度的影响.结果表明,磨料、抛光垫的类型相同的情况下,磨料粒径越小,抛光后基片表面粗糙度越低;磨料粒径相同的情况下,磨料硬度越高,抛光后基片表面粗糙度越低;相同磨料情况下,抛光垫硬度越高,基片表面粗糙度越小,且基片表面一致性也越好.综合比较,可确定微波铁氧体基片适宜的抛光工艺方式为:采用粒径1μm的金刚石磨料搭配聚氨酯抛光垫进行抛光,基片表面粗糙度Ra为0.019～0.022μm.在隔离器中的应用表明,微波铁氧体基片表面粗糙度越小,隔离器插入损耗越小.
文献关键词：
微波铁氧体;抛光介质;表面粗糙度;隔离器;插入损耗
中图分类号：
作者姓名：
廖杨;孔伟;陈建杰;印杰
作者机构：
中国电子科技集团公司第九研究所,四川绵阳621000;南京安法斯通讯技术有限公司,江苏南京211100
文献出处：
引用格式：
[1]廖杨;孔伟;陈建杰;印杰-.抛光介质对微波铁氧体基片表面粗糙度及隔离器插损的影响)[J].磁性材料及器件,2022(05):88-91
A类：
抛光介质
B类：
微波铁氧体,基片,表面粗糙度,隔离器,插损,氧化铝粉,聚氨酯,抛光垫,抛光工艺,工艺实验,金刚石磨料,Ra,插入损耗
AB值：
0.128387
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