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典型文献
半球谐振子低阻尼损耗金属化薄膜制备研究
文献摘要:
针对磁控溅射工艺参数溅射功率、沉积时间(薄膜厚度)、基底温度对半球谐振子表面金属薄膜残余应力的影响情况进行工艺实验研究,通过X射线衍射法测试其应力,在保证金属薄膜低残余应力的基础上得到最优工艺参数:溅射速率0.9nm/s,沉积时间111s(薄膜厚度100nm),基底温度75℃.根据最优参数组合得到厚度100nm的金属薄膜,通过拉力测试实验,胶带在从薄膜表面拉开的过程中剥离强度为2.81N/cm2,大于2.74N/cm2,未出现薄膜剥落现象,满足光学薄层通用规范的国家标准.
文献关键词:
半球谐振陀螺;谐振子镀膜;Q值;残余应力;磁控溅射
作者姓名:
秦琳;朱蓓蓓;兰洁;程辉;杨英杰;吴宇航
作者机构:
上海航天控制技术研究所,上海 201109
文献出处:
引用格式:
[1]秦琳;朱蓓蓓;兰洁;程辉;杨英杰;吴宇航-.半球谐振子低阻尼损耗金属化薄膜制备研究)[J].航天制造技术,2022(05):37-40
A类:
111s,81N,74N,谐振子镀膜
B类:
半球谐振子,低阻,金属化,薄膜制备,磁控溅射,射工,溅射功率,沉积时间,薄膜厚度,基底温度,金属薄膜,残余应力,影响情况,工艺实验,衍射法,保证金,上得,最优工艺参数,射速,9nm,100nm,最优参数,数组,拉力,测试实验,胶带,拉开,剥离强度,剥落,薄层,通用规范,半球谐振陀螺
AB值:
0.348487
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