典型文献
基于机器视觉的芯片偏移检测系统
文献摘要：
针对矩阵式测试盘上芯片偏移检测问题,搭建一套基于机器视觉的芯片偏移检测系统,主要包括上下料流道、三维移动平台和视觉检测模块.检测系统以一标准样板为基准,构建模板匹配与仿射变换相结合的图像矫正算法,实现不同待测样本间检测的通用性;以灰度梯度及梯度方向为依据,设计针对芯片区域的矩形测量算法;系统以芯片左上角和右下角点连线的中心为基准点计算芯片偏移量.实验结果表明,本系统针对芯片偏移检测的误差范围-2.145～4.257 μm,单片芯片偏移计算算法执行的平均时间为72.56 ms,检测轴运行速度为20 mm/s,对行列数为5×12的矩阵式测试盘上芯片的平均检测时间为64.5 s/盘,可满足实际加工过程的需求;使用测量系统分析(MSA)中的偏倚与线性度分析方法对本系统的准确性进行评估,结果表明系统的偏倚和线性均满足生产需求.
文献关键词：
芯片;偏移检测;机器视觉;边缘检测;测量系统分析
中图分类号：
作者姓名：
周钰;孙力;陈思蓉;孙箐源;夏锐
作者机构：
江苏大学机械工程学院 镇江 212000
文献出处：
引用格式：
[1]周钰;孙力;陈思蓉;孙箐源;夏锐-.基于机器视觉的芯片偏移检测系统)[J].电子测量与仪器学报,2022(12):229-236
A类：
B类：
机器视觉,偏移检测,矩阵式,盘上,检测问题,上下料,流道,三维移动,移动平台,视觉检测,检测模块,标准样板,模板匹配,仿射变换,换相,图像矫正,正算法,通用性,灰度梯度,梯度方向,片区,测量算法,左上角,右下角,角点,连线,基准点,偏移量,本系,误差范围,单片,片芯,计算算法,算法执行,ms,运行速度,行列,检测时间,实际加工,加工过程,测量系统分析,MSA,偏倚,线性度,边缘检测
AB值：
0.468966
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