典型文献
基于后端流程的层次化物理设计方法的研究
文献摘要：
本文通过使用物理设计工具Innovus对一款ARM的mpcore芯片分别进行展平式物理设计和层次化物理设计,对层次化物理设计方法进行了研究和分析.并使用了基于模拟模型(flex model)的层次化物理设计对流程进行优化.完成了芯片的物理设计的各个阶段并实现最终的时序收敛.通过对两种物理设计方法的设计总耗时的比较,说明了层次化物理设计在缩短设计周期上有明显优势.
文献关键词：
集成电路;数字后端设计;层次化物理设计;展平式物理设计
中图分类号：
作者姓名：
王洁茹;宋庆文
作者机构：
西安电子科技大学,陕西西安,710000
文献出处：
引用格式：
[1]王洁茹;宋庆文-.基于后端流程的层次化物理设计方法的研究)[J].电子测试,2022(08):9-11
A类：
层次化物理设计,Innovus,mpcore,展平式物理设计,数字后端设计
B类：
使用物,设计工具,ARM,研究和分析,模拟模型,flex,model,各个阶段,总耗,设计周期,集成电路
AB值：
0.149975
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