典型文献
一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程
文献摘要：
近年来,模拟射频IC的功能越来越多,导致片上集成的功能模块快速增加.且进入到先进工艺节点后,单一模块的后仿真网表规模急剧增加.对后仿真速度以及debug效率提出了极高的要求,除了使用更为先进的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外,对后仿真输入文件格式的选择与优化同样是一种有效提升整体后仿真效率的方法.主要讨论Cadence Quantus最新的Smart View输出格式以及与ADE Assembler和Spectre X联合加速后仿真验证的一种新流程,并给出了与传统流程的对比结果.
文献关键词：
Quantus;SmartVeiw;ADE Assembler;大规模后仿验证
中图分类号：
作者姓名：
陈思雨;黄亚平;胡劼;曾义
作者机构：
深圳市中兴微电子技术有限公司,广东 深圳518055;上海楷登电子科技有限公司,上海200120
文献出处：
引用格式：
[1]陈思雨;黄亚平;胡劼;曾义-.一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程)[J].电子技术应用,2022(08):42-45
A类：
debug,Quantus,Assembler,SmartVeiw,大规模后仿验证
B类：
验证流程,片上集成,功能模块,先进工艺,仿真速度,FULL,SPICE,仿真器,Cadence,Spectre,文件格式,选择与优化,仿真效率,View,出格,ADE,仿真验证
AB值：
0.349029
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