典型文献
PCIe HBA控制器芯片封装基板设计与仿真
文献摘要：
针对PCIe HBA控制器芯片,采用倒装球栅格阵列(Flip Chip Ball Gate Array,FCBGA)封装形式,完成了PCIe4.0封装基板的设计与信号仿真,保证了16 Gb/s高速差分信号传输的信号完整性.PCIe差分信号优化前后仿真结果比较结果表明,以RX0信号为例,工作频率为16 GHz时,差分信号的回波损耗和插入损耗分别为-8.84 dB和-1.92 dB,分别提高了2.75 dB和1.17 dB;眼图的眼宽和眼高分别为155mV和0.53UI,提高了7mV和0.01UI,优化后的封装基板设计提升了信号的传输质量,保证了PCIe的信号完整性.
文献关键词：
芯片封装基板;S参数;眼图;PCIe;信号完整性
中图分类号：
作者姓名：
楼向雄;高羽;彭一弘
作者机构：
杭州电子科技大学微电子研究中心,浙江杭州310018;成都锐杰微科技有限公司,四川成都610200
文献出处：
引用格式：
[1]楼向雄;高羽;彭一弘-.PCIe HBA控制器芯片封装基板设计与仿真)[J].杭州电子科技大学学报,2022(01):1-9
A类：
芯片封装基板,FCBGA,PCIe4,RX0,155mV,53UI,01UI
B类：
HBA,设计与仿真,倒装,栅格,Flip,Chip,Ball,Gate,Array,信号仿真,Gb,差分信号传输,信号完整性,信号优化,结果比较,工作频率,GHz,回波损耗,插入损耗,dB,眼图,7mV,传输质量
AB值：
0.294747
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