典型文献
热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响
文献摘要：
采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300～500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等.结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu3 Sn和Ni3 Sn2相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm-2,自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm2.
文献关键词：
电镀;Ni-Sn-Cu合金;热处理;显微组织;耐腐蚀性能
中图分类号：
作者姓名：
罗雪芳;姚助;刘定富
作者机构：
贵州大学化学与化工学院,贵阳 550025
文献出处：
引用格式：
[1]罗雪芳;姚助;刘定富-.热处理温度对电镀Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响)[J].机械工程材料,2022(06):91-97
A类：
B类：
热处理温度,镀层,组织及性能,电镀工艺,镀锌铁,铁片,氮气保护,层进,微观形貌,物相组成,耐腐蚀性能,非晶态,态结构,Cu3,Ni3,Sn2,温度高,显微硬度,自腐蚀电流密度,先减,自腐蚀电位,交流阻抗,容抗,电荷转移电阻,表面质量,HV,显微组织
AB值：
0.244321
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