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典型文献
Cu添加剂对Ag-SnO2触点材料界面增强机理的数值模拟
文献摘要:
Ag-SnO2触点材料的电接触和力学性能常采用添加剂(特别是铜及其氧化物)来改善.为揭示金属添加剂的改善机制,采用实验和数值模拟相结合的方法研究了Cu纳米颗粒对Ag-SnO2触点材料的界面强度和失效行为的影响.建立了有/无Cu纳米颗粒的Ag-SnO2材料的三维代表性体积元(RVE)模型,通过内聚力模型模拟了界面脱粘过程.结果表明,模拟获得的应力?应变曲线和破坏模式与实验结果吻合良好;通过反推法预测得到Ag/SnO2和Ag/Cu界面的强度分别为100和450 MPa.研究发现,SnO2相周围的应力集中是引起界面脱粘的主要原因,从而导致Ag-SnO2触点材料失效;Cu颗粒的加入不仅提高了界面强度,而且有效抑制了裂纹的萌生和扩展.研究结果对提高银基触点材料的加工性能具有参考价值.
文献关键词:
Ag-SnO2触点材料;数值模拟;界面破坏;失效行为
作者姓名:
马园园;李桂景;冯文杰
作者机构:
引用格式:
[1]马园园;李桂景;冯文杰-.Cu添加剂对Ag-SnO2触点材料界面增强机理的数值模拟)[J].中南大学学报(英文版),2022(04):1085-1097
A类:
银基触点
B类:
Ag,SnO2,触点材料,界面增强,增强机理,电接触,纳米颗粒,界面强度,失效行为,代表性体积元,RVE,内聚力模型,模型模拟,界面脱粘,变曲,破坏模式,反推法,应力集中,萌生,加工性能,界面破坏
AB值:
0.269316
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