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Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2材料界面润湿性及物理性能的影响
文献摘要：
以化学共沉淀法合成的锡酸铋(Bi2Sn2O7)为改性组元,采用座滴法研究了Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2界面润湿角的影响规律,并利用机械合金化技术结合成型烧结工艺制备了Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料.采用扫描电镜、X射线衍射仪、视频光学接触角测量仪、电阻测试仪、硬度计以及密度计等表征手段对材料的物相结构、电学及力学性能进行了表征.结果 表明:所合成的Bi2Sn2O7粉体呈无规则颗粒状,尺寸在1～10 μm.Bi2Sn2O7掺杂能明显改善Ag与SnO2之间界面润湿性,并且Bi2Sn2O7质量分数在16.7％时润湿角最小为82°.Ag与SnO2之间的润湿角越小,Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料的电阻率越低,尤其在锡酸铋掺杂质量分数为2％时电阻率达到最低值,为2.28μΩ·cm,致密度和硬度HV0.3达到最大值,分别为96.96％和900MPa.
文献关键词：
Ag/SnO2;Bi2Sn2O7掺杂;电接触材料;润湿性;电阻率
中图分类号：
作者姓名：
郑晓华;王纯;沈涛;秦海波;杨芳儿
作者机构：
浙江工业大学,浙江杭州310014;浙江大学,浙江杭州310027
文献出处：
引用格式：
[1]郑晓华;王纯;沈涛;秦海波;杨芳儿-.Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2材料界面润湿性及物理性能的影响)[J].稀有金属材料与工程,2022(02):552-558
A类：
Bi2Sn2O7,900MPa
B类：
Ag,SnO2,界面润湿性,物理性能,化学共沉淀法,组元,座滴法,润湿角,机械合金化,技术结合,合成型,烧结工艺,工艺制备,电接触材料,光学接触,接触角,测量仪,电阻测试,测试仪,硬度计,密度计,表征手段,物相结构,电学,粉体,无规则,颗粒状,电阻率,铋掺杂,最低值,致密度,HV0
AB值：
0.280396
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