典型文献
钎焊接头金属间化合物层形貌对扩散浓度和应力的影响
文献摘要：
结合实验结果,建立了芯片封装技术中焊点金属间化合物(IMC)界面模型,采用有限元方法计算了模型中Sn钎料与Cu焊盘形成IMC层时Cu原子的扩散过程以及扩散应力大小与分布.结果表明:IMC层与钎料的界面形貌可显著影响Cu原子扩散浓度及应力行为.凹凸界面形貌会严重阻碍Cu原子的扩散,且靠近界面影响更为显著;扇贝形界面模型比平坦界面模型更快达到扩散平稳态;最终扇贝界面模型中Cu原子浓度比平坦界面模型中Cu原子浓度小,这使得扇贝界面模型中扩散应力影响区域整体比平坦界面模型中的小.
文献关键词：
焊接接头;金属间化合物;扩散应力;有限元
中图分类号：
作者姓名：
刘文斌;李宏萍;张旭东;孙学敏;任军强
作者机构：
云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,云南昆明 650106;西安交通大学网络信息中心,陕西西安 710049;兰州理工大学 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,甘肃 兰州 730050
文献出处：
引用格式：
[1]刘文斌;李宏萍;张旭东;孙学敏;任军强-.钎焊接头金属间化合物层形貌对扩散浓度和应力的影响)[J].兰州理工大学学报,2022(01):14-19
A类：
扩散应力
B类：
钎焊接头,金属间化合物,化合物层,扩散浓度,芯片封装,封装技术,焊点,点金,IMC,界面模型,有限元方法,Sn,钎料,扩散过程,界面形貌,原子扩散,应力行为,凹凸,近界面,扇贝,平坦,应力影响,影响区,整体比,焊接接头
AB值：
0.333087
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