典型文献
光学元件超光滑表面的流体动压抛光特性研究
文献摘要：
流体动压抛光基于流体剪切效应可实现非接触微去除,可获得粗糙度1 nm以下的超光滑表面,在先进光学及微电子材料加工领域有很好应用前景.基于球体弹性发射加工方式设计流体驱动抛光球,通过Fluent软件对抛光区流场仿真,分析了流体速度以及工件表面压力和剪切力分布,从抛光间隙、工具球直径及主轴转速等3个参数探究其对工件表面所受最大压力和剪切力的影响规律.设计单因素抛光试验进行参数优选,并开展小口径(20mm×20mm)抛光试验,工件表面粗糙度RMS从16.939 nm下降至2.467 nm的结果,初步实验表明该加工方式在光学元件的应用具有可行性.
文献关键词：
超光滑表面;抛光;Fluent仿真;流体动压
中图分类号：
作者姓名：
付振峰;王振忠;王彪;申冰怡;黄雪鹏
作者机构：
厦门大学航空航天学院,福建厦门361005
文献出处：
引用格式：
[1]付振峰;王振忠;王彪;申冰怡;黄雪鹏-.光学元件超光滑表面的流体动压抛光特性研究)[J].制造技术与机床,2022(06):11-17
A类：
抛光特性
B类：
光学元件,超光滑表面,流体动压,剪切效应,非接触,微电子,电子材料,材料加工,球体,加工方式,流体驱动,光球,Fluent,流场仿真,流体速度,表面压力,剪切力,抛光间隙,主轴转速,最大压力,参数优选,小口径,20mm,工件表面粗糙度,RMS
AB值：
0.327433
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