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高隔离度声表面波双工器技术研究
文献摘要：
随着5G通信技术的发展,通信频段的演进对于声学滤波器的性能指标、封装尺寸、集成度等要求越来越高.但在小尺寸的声表面波双工器中,隔离度指标是设计中的一个难点.该文针对如何提高双工器隔离度指标展开研究.基于耦合模模型与电磁仿真模型建立了双工器的仿真模型.通过采用拓扑结构的改进、共地电感与封装外壳的改进等方法,最终实现了在发射端(Tx)隔离度为-60.5 dB,接收端(Rx)隔离度为-50 dB,且具有小插入损耗特征的Band 5双工器设计,较之未改进前的双工器,其隔离度有明显改善.
文献关键词：
声表面波;双工器;高隔离度;耦合模模型;电磁仿真
中图分类号：
作者姓名：
程一民;齐梦珂;李孟辉;潘虹芝;牟笑静;陈建军;张华;曹亮
作者机构：
重庆大学 新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室,重庆 400044;中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆 400060
文献出处：
引用格式：
[1]程一民;齐梦珂;李孟辉;潘虹芝;牟笑静;陈建军;张华;曹亮-.高隔离度声表面波双工器技术研究)[J].压电与声光,2022(05):704-708
A类：
B类：
高隔离度,声表面波,双工器,频段,声学,滤波器,封装,集成度,小尺寸,耦合模模型,电磁仿真,拓扑结构,共地,地电,外壳,Tx,dB,接收端,Rx,小插入损耗,Band,较之,未改,进前
AB值：
0.2906
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