典型文献
电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控
文献摘要：
铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用.粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害.结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施.
文献关键词：
电解铜箔;粒子缺陷;表面形貌;危害;成因分析;措施
中图分类号：
作者姓名：
李洋;蒋少华;刘涛;高忠强;李觉林
作者机构：
江西省江铜耶兹铜箔有限公司,江西 南昌 330096
文献出处：
引用格式：
[1]李洋;蒋少华;刘涛;高忠强;李觉林-.电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控)[J].铜业工程,2022(04):12-15
A类：
覆铜箔层压板,粒子缺陷
B类：
电解铜箔,子类,成因分析,分析与管控,电子电路,印制电路板,锂离子电池,工艺过程,表面形貌,形貌特征,铜箔生产,生产实践,镀铜,切屑,铜粉,异物,几类,过滤器,生箔机,机台,绝缘,处理机,切刀,生产环境,洁净
AB值：
0.294606
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