典型文献
266nm纳秒固体激光在CH薄膜上打孔的工艺实验研究
文献摘要：
为了研究266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔的工艺规律和材料去除机理,采用单因素控制变量的方法,进行了单脉冲和多脉冲打孔的实验研究,分析了266nm纳秒固体激光对CH膜材料的去除机理;取得了激光脉冲能量、脉冲数量对孔径和孔深影响规律的数据.结果表明,单脉冲打孔条件下,当激光脉冲能量为0.014mJ时,微孔直径和深度最小,当激光脉冲能量为0.326mJ时,微孔直径和深度最大,孔径和孔深随着激光脉冲能量的增大而增大;多脉冲打孔条件下,当激光脉冲能量较低时,激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为0.56μm/pulse,当激光脉冲能量较高时,激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为1μm/pulse,孔径和孔深随着激光脉冲数量的增加而增大;266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔时的微孔形状规则,大小均匀,微孔周围无残渣、碎屑等抛出物,边缘无热影响区,可推断其材料去除机理主要为"光化学蚀除".该研究对266nm纳秒固体激光加工CH膜的应用具有一定的参考意义.
文献关键词：
激光技术;激光加工CH膜;工艺实验;266nm纳秒固体激光;微孔;烧蚀特征;材料去除
中图分类号：
作者姓名：
齐立涛;刘凤聪
作者机构：
黑龙江科技大学 激光先进制造研究所,哈尔滨150022;黑龙江科技大学 机械工程学院,哈尔滨150022
文献出处：
引用格式：
[1]齐立涛;刘凤聪-.266nm纳秒固体激光在CH薄膜上打孔的工艺实验研究)[J].激光技术,2022(06):767-772
A类：
014mJ,326mJ
B类：
266nm,纳秒,固体激光,CH,打孔,工艺实验,工艺规律,材料去除机理,因素控制,控制变量,单脉冲,多脉冲,膜材料,激光脉冲,脉冲能量,脉冲数量,孔深,微孔,烧蚀率,pulse,孔形,形状规则,残渣,碎屑,抛出,热影响区,可推断,光化学,激光加工,激光技术,烧蚀特征
AB值：
0.234457
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