典型文献
激光熔覆IN718合金工艺优化及界面组织性能分析
文献摘要：
熔覆层和基体之间的修复界面通常是再制造零件最为薄弱的区域,影响再制造零件的使用寿命.基于正交试验设计对激光熔覆IN718合金工艺进行优化,并研究了工艺参数对熔覆层成形尺寸的影响规律,重点分析了最佳工艺条件下IN718熔覆层的界面组织特征及力学性能.结果显示,时效态IN718合金的最佳激光熔覆工艺为900 W激光功率、6 mm/s扫描速度、10 g/min送粉速率;激光功率对熔覆层熔宽的影响最大,扫描速度对熔覆层熔高的影响最大,送粉速率对熔覆层宽高比和稀释率的影响最大;熔覆层界面底部未出现平面晶且界面周围的元素过渡均匀,无宏观偏析;基体热影响区的晶粒发生粗化,其内部残留部分MC和M23C6碳化物;IN718熔覆层的显微硬度约为280 HV,基体的显微硬度约为475 HV;激光熔覆IN718合金的平均界面剪切强度为608.87 MPa.
文献关键词：
激光技术;激光熔覆;IN718;工艺优化;界面组织;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
张杰;张群莉;姚建华;吴志生;李科
作者机构：
太原科技大学材料科学与工程学院,山西太原030024;浙江工业大学激光先进制造研究院,浙江杭州310023
文献出处：
引用格式：
[1]张杰;张群莉;姚建华;吴志生;李科-.激光熔覆IN718合金工艺优化及界面组织性能分析)[J].中国激光,2022(16):198-207
A类：
B类：
激光熔覆,IN718,金工,界面组织,组织性能,熔覆层,再制造,零件,正交试验设计,成形尺寸,最佳工艺,工艺条件,组织特征,熔覆工艺,激光功率,扫描速度,送粉速率,熔宽,宽高比,稀释率,宏观偏析,体热,热影响区,晶粒,粗化,MC,M23C6,碳化物,显微硬度,HV,界面剪切强度,激光技术
AB值：
0.277623
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