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磁控溅射后的铂靶表面形貌分析
文献摘要：
通过分析磁控溅射沉积镀膜后的靶材表面形貌及金相组织,探究了磁控溅射过程中靶材表面的变化趋势.采用场发射扫描电镜观察了磁控溅射后铂靶材表面形貌,采用共聚焦显微镜观察了靶材金相组织.结果表明,靶材的溅射表面形貌呈现规律性变化.靶材中心部位因靶原子反向沉积(反溅)而呈现松散的团簇状聚集形貌;在靶材溅射刻蚀程度较高的部位则呈现明显的凹凸不平状态;随溅射刻蚀程度逐渐降低,靶材边缘处呈现较为平缓的凹凸形貌.此外,靶材溅射面因获得入射离子的部分能量而造成局部升温,晶粒再结晶生长,导致靶材溅射表面的晶粒尺寸要大于靶材芯部.
文献关键词：
金属材料;磁控溅射;铂靶材;表面形貌;晶粒
中图分类号：
作者姓名：
李思勰;闻明;管伟明;沈月;王传军
作者机构：
昆明贵金属研究所 云南贵金属实验室有限公司,昆明 650106
文献出处：
引用格式：
[1]李思勰;闻明;管伟明;沈月;王传军-.磁控溅射后的铂靶表面形貌分析)[J].贵金属,2022(04):19-23
A类：
铂靶材
B类：
磁控溅射,表面形貌,形貌分析,溅射沉积,镀膜,金相组织,中靶,场发射扫描电镜,电镜观察,共聚焦显微镜,射表,呈现规律,心部,团簇,刻蚀,凹凸不平,入射,再结晶,晶粒尺寸,芯部,金属材料
AB值：
0.235264
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