典型文献
电子级PI膜专利技术分析
文献摘要：
聚酰亚胺作为综合性能最佳的高分子材料之一,具有良好的热稳定性、高强度、高韧性等优良特性,被广泛地用于制成工程塑料、纤维、复合材料及薄膜.聚酰亚胺膜(PI膜)目前主要应用于柔性电路板(FPC)、OLED面板、石墨散热片、绝缘材料、电池、分离等领域.随着IT业、平板显示业、光伏业等的兴起及蓬勃发展,电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜作为集成电路板、平板显示器板、太阳电池、电子标签等的重要材料,在上述电子产品应用领域中的作用日益显著,本综述专注于微电子领域的柔性基板用电子级PI膜的分析.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
彭龙泉;潘秋羽
作者机构：
国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心
文献出处：
引用格式：
[1]彭龙泉;潘秋羽-.电子级PI膜专利技术分析)[J].中国科技信息,2022(16):18-21
A类：
石墨散热片
B类：
电子级,专利技术分析,高分子材料,热稳定性,高韧性,优良特性,工程塑料,聚酰亚胺膜,主要应用,柔性电路板,FPC,OLED,绝缘材料,IT,电子工程,聚酰亚胺薄膜,集成电路,平板显示器,太阳电池,电子标签,电子产品,产品应用,微电子,柔性基板
AB值：
0.356948
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