典型文献
铜材料应用现状及发展建议
文献摘要：
铜材料以其良好的导电导热性、优异的力学性能和抗疲劳抗腐蚀性能,在集成电路引线框架、导电器件、仪器仪表、计算机技术、通信技术及精密机械制造等领域得到广泛应用.文章针对现有铜材料应用现状及典型需求,重点介绍高强高导铜合金、耐磨耐蚀铜合金、超高导电铜合金、超高强弹性铜合金及弥散强化铜基复合材料的相关特性,阐述当前铜材料所面临的问题,并针对现有问题提出对策及建议.
文献关键词：
铜材料;分类;应用现状;发展趋势
中图分类号：
作者姓名：
刘佳;郭子豪;李皓琪;马雨萌;张开来;陈坤元
作者机构：
西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安 710048
文献出处：
引用格式：
[1]刘佳;郭子豪;李皓琪;马雨萌;张开来;陈坤元-.铜材料应用现状及发展建议)[J].科技创新与应用,2022(16):140-143
A类：
超高导电铜
B类：
铜材料,材料应用,导热性,抗疲劳,抗腐蚀性能,集成电路,引线框架,电器件,仪器仪表,计算机技术,精密机械,机械制造,高强高导,铜合金,耐磨,耐蚀,超高强,弥散强化铜,铜基复合材料,相关特性,现有问题,对策及建议
AB值：
0.324484
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