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高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略
文献摘要：
高硅含量铝基电子封装材料有诸多优点,但因切削性能较差,限制了其推广应用.为了解决该问题,本文基于课题组前期研究工作及实验数据,进行高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略研究;利用MATLAB软件编写神经网络-遗传算法(BP-GA)对切削力进行预测,再利用遗传优化算法建立以最小切削力为目标的切削用量优化算法,确定切削用量的最优解;搭建实验平台,并采用优化后的切削用量进行切削实验,验证优化结果的有效性.上述研究成果为建立高硅含量铝基电子封装材料优化系统奠定基础.
文献关键词：
Al-Si复合材料;切削用量优化;遗传算法;神经网络;优化系统
中图分类号：
作者姓名：
刘小莹;王浩;李怒飞;周利平;王计生
作者机构：
成都医学院;西华大学机械工程学院
文献出处：
引用格式：
[1]刘小莹;王浩;李怒飞;周利平;王计生-.高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略)[J].工具技术,2022(03):44-48
A类：
切削用量优化
B类：
高硅,硅含量,电子封装材料,切削性能,前期研究,优化策略研究,GA,切削力,遗传优化算法,最优解,实验平台,验证优化,材料优化,优化系统,Si
AB值：
0.17067
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