典型文献
二维连接板式声子晶体低频带隙仿真研究
文献摘要：
为了能够控制低频噪声,设计了一种二维连接板式声子晶体.运用有限元法计算了该结构的色散曲线及位移场.结果表明,所设计结构在29.37～354.07 Hz存在带隙.与文献模型相比,该结构的起始频率更低,带隙更宽,说明连接板结构声子晶体更容易获得低频带隙.通过位移场的振动模态分析,并结合质量-弹簧模型,解释了带隙产生的原因.在此基础上,讨论了连接板宽度和硅橡胶包覆层开孔半径大小对带隙的影响,随着连接板的宽度减小以及硅橡胶包覆层上孔的半径减小,该结构的带隙逐渐变宽.
文献关键词：
声子晶体;局域共振;低频带隙;减振降噪;二维连接板式;质量-弹簧模型
中图分类号：
作者姓名：
李天杰;顾云风;伍根生
作者机构：
南京林业大学机械电子工程学院,南京 210037
文献出处：
引用格式：
[1]李天杰;顾云风;伍根生-.二维连接板式声子晶体低频带隙仿真研究)[J].人工晶体学报,2022(02):242-247
A类：
二维连接板式,连接板结构
B类：
声子晶体,低频带隙,仿真研究,低频噪声,有限元法,色散曲线,位移场,设计结构,过位,振动模态分析,弹簧模型,硅橡胶,包覆层,开孔,孔半径,半径大小,变宽,局域共振,减振降噪
AB值：
0.238704
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