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泡沫铜/低熔点合金复合相变材料凝固放热分析
文献摘要：
为研究泡沫铜/低熔点合金(LMPA)复合相变材料在间歇放热工作环境下恢复至初始状态的能力及不同孔隙率泡沫铜的添加对其凝固放热过程的影响,通过数值模拟对比分析了47合金、正二十三烷与泡沫铜复合前后的凝固放热过程,并调节泡沫铜/47合金复合材料孔隙率计算模拟芯片温度在凝固放热过程中温度随时间变化曲线.结果表明:泡沫铜的添加对2类材料凝固过程均有促进作用,模拟芯片恢复至目标温度所需时间分别被缩短6.6％和47.7％.因体积潜热值的差距,泡沫铜/47合金凝固时需放出更多热量,恢复至目标温度的时间较长,是正二十三烷复合相变材料的1.52倍.随着孔隙率的增大,复合相变材料恢复至室温状态所用时长变化不大,考虑到孔隙率对相变热控过程中的影响,实际使用时应综合考虑.
文献关键词：
低熔点合金(LMPA)复合材料;数值模拟;间歇性;凝固放热;孔隙率
中图分类号：
作者姓名：
侯天睿;邢玉明;郑文远;郝兆龙
作者机构：
北京航空航天大学 航空科学与工程学院, 北京100083;航空机电系统综合航空科技重点实验室,南京211106
文献出处：
引用格式：
[1]侯天睿;邢玉明;郑文远;郝兆龙-.泡沫铜/低熔点合金复合相变材料凝固放热分析)[J].北京航空航天大学学报,2022(03):438-446
A类：
LMPA
B类：
泡沫铜,低熔点合金,复合相变材料,凝固放热,热分析,热工,初始状态,孔隙率,二十三,计算模拟,模拟芯片,芯片温度,凝固过程,目标温度,潜热,热值,放出,变热,热控,间歇性
AB值：
0.208912
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