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形状因子对微观定向结构Cu-W复合材料触头的力学和电学性能的影响
文献摘要：
设计了三种微观定向结构的Cu-W复合电触头材料,用差异显著的形状因子对其表征,研究了形状因子对其导电性能和力学性能的影响.基于有效介质方程(GEM)和导电通道理论并结合仿真计算,得到不同骨架结构复合材料的电流密度分布及其与形状因子的关系.结果表明,形状因子F越接近1导电通道越容易形成团簇,导电性能越好;基于Mises屈服准则计算力学性能,仿真分析了不同结构复合材料的形变特性,提出其力学性能与形状因子的关系,即随着形状因子圆形度的增大力传导微元的稳定性随之提高;形状因子的圆形度越大,力传导微元越不易发生变形,机械性能越好.根据Cu-W复合电触头材料的导电性能和力学特性,可进一步优化其综合性能.
文献关键词：
复合材料;微观定向结构;导电性能;力学特性;形状因子
中图分类号：
作者姓名：
韩颖;李思达;曹云东;李述军;陆艳君;孙宝玉
作者机构：
沈阳工业大学电气工程学院 沈阳110870;中国科学院金属研究所 沈阳110016;沈阳芯源微电子设备股份有限公司 沈阳110168;沈阳中北通磁科技股份有限公司技术中心 沈阳110159
文献出处：
引用格式：
[1]韩颖;李思达;曹云东;李述军;陆艳君;孙宝玉-.形状因子对微观定向结构Cu-W复合材料触头的力学和电学性能的影响)[J].材料研究学报,2022(08):571-578
A类：
微观定向结构
B类：
形状因子,电学性能,电触头,触头材料,导电性能,GEM,导电通道,通道理论,仿真计算,骨架结构,电流密度分布,成团,团簇,Mises,屈服准则,计算力学,形变特性,圆形度,微元,机械性能
AB值：
0.234502
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