典型文献
TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强铜基复合材料导电率有限元模拟
文献摘要：
建立了TiBw/Cu、(TiB2p+TiBw)/Cu、TiB2p/Cu复合材料的三维细观结构有限元模型,基于ABAQUS非耦合的热电分析理论,通过有限元数值模拟方法揭示了复合材料微观结构特征参量与宏观导电性能之间的定量关系.结果 表明:TiB2颗粒体积分数为导电率主要影响因素,随体积分数增大导电率逐步减小,颗粒粒径大小对导电率影响不显著;TiB晶须体积分数和晶须取向角为导电率主要影响因素,晶须取向角平行于电流方向时导电率最好,垂直于电流方向时的导电率最差.在颗粒晶须混杂增强复合材料中,增强体体积分数和晶须取向角为导电率的主要影响因素,增强体种类对导电率影响较小.本研究为颗粒晶须混杂增强铜基复合材料导电率计算提供了新的思路和方法,为颗粒和晶须增强复合材料混杂设计提供依据.
文献关键词：
导电率;TiB2颗粒;TiB晶须;铜基复合材料;数值模拟
中图分类号：
作者姓名：
刘楠;刘圆聪;姜伊辉;曹飞;罗斌;梁淑华
作者机构：
西安理工大学,陕西西安710048;陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室,陕西西安710048
文献出处：
引用格式：
[1]刘楠;刘圆聪;姜伊辉;曹飞;罗斌;梁淑华-.TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强铜基复合材料导电率有限元模拟)[J].稀有金属材料与工程,2022(02):559-565
A类：
TiB2p+TiBw
B类：
晶须,混杂增强,铜基复合材料,导电率,有限元模拟,三维细观结构,结构有限元,ABAQUS,热电,电分析,有限元数值模拟,数值模拟方法,材料微观结构,微观结构特征,特征参量,导电性能,定量关系,颗粒体积分数,颗粒粒径,粒径大小,电流方向,垂直于,增强复合材料,增强体,思路和方法
AB值：
0.226056
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