典型文献
Cu-Cr-Zr合金搅拌摩擦焊接头微观组织与性能研究
文献摘要：
采用搅拌摩擦焊(friction stir welding,FSW)方法焊接了 4 mm厚的Cu-Cr-Zr合金板,FSW后对接头进行时效处理,分别研究FSW和时效处理对焊接接头微观组织、力学性能和导电性能的影响.结果表明:与母材相比,FSW接头焊核区(NZ)的显微硬度和导电性能均显著下降,主要是FSW过程中,搅拌针的剧烈搅拌作用使得材料发生严重的塑性变形,产生大量的热量,沉淀相Cr颗粒发生溶解,沉淀强化作用严重减弱.与FSW接头相比,时效处理后接头NZ的显微硬度和电导率均得到显著提升,主要是由于溶解在Cu基体中的沉淀相Cr颗粒重新析出并均匀分布在Cu基体中,沉淀强化作用明显增强,且对电子的散射几率减小.
文献关键词：
搅拌摩擦焊接;Cu-Cr-Zr合金;时效处理;硬度;导电率
中图分类号：
作者姓名：
周莎;王快社;王文;崔玉青;张晓;安耿
作者机构：
金堆城钼业股份有限公司,陕西 西安710077;西安建筑科技大学 冶金工程学院,陕西 西安710055;西安建筑科技大学功能材料加工国家地方联合工程研究中心,陕西 西安710055
文献出处：
引用格式：
[1]周莎;王快社;王文;崔玉青;张晓;安耿-.Cu-Cr-Zr合金搅拌摩擦焊接头微观组织与性能研究)[J].热加工工艺,2022(13):37-40,44
A类：
B类：
Zr,搅拌摩擦焊接头,微观组织,组织与性能,friction,stir,welding,FSW,时效处理,对焊,焊接接头,导电性能,母材,核区,NZ,显微硬度,塑性变形,沉淀相,沉淀强化,强化作用,电导率,粒重,均匀分布,明显增强,几率,导电率
AB值：
0.25844
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