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TiC含量对无压烧结TiC/ZrO2导电陶瓷复合材料微观结构和性能的影响
文献摘要：
以ZrO2、TiC、TiO2和酚醛树脂为原料,结合碳热还原反应原位生成TiC,通过无压烧结工艺制备TiC/ZrO2导电陶瓷复合材料,研究了TiC质量分数(25％～40％)对陶瓷复合材料相对密度、微观结构、力学性能及导电性能的影响.结果表明:陶瓷复合材料由TiC相和t-ZrO2相组成;随着TiC含量的增加,ZrO2基体中的TiC颗粒逐渐相互连接而形成连续的网状结构,陶瓷复合材料的抗弯强度先增大后减小,硬度先降低后升高,相对密度、断裂韧性和电阻率不断减小;当TiC质量分数为30％时,陶瓷复合材料的综合性能最佳,其相对密度、抗弯强度、维氏硬度、断裂韧度和电阻率分别为97.42％,571 MPa,12.1 GPa,3.43 MPa·m1/2和3.10×10-5Ω·m.
文献关键词：
TiC/ZrO2导电陶瓷复合材料;TiC含量;微观结构;力学性能;导电性能
中图分类号：
作者姓名：
黄云涛;张进;岳新艳;张翠萍;茹红强
作者机构：
东北大学材料科学与工程学院,材料各向异性与织构教育部重点实验室,沈阳 110819
文献出处：
引用格式：
[1]黄云涛;张进;岳新艳;张翠萍;茹红强-.TiC含量对无压烧结TiC/ZrO2导电陶瓷复合材料微观结构和性能的影响)[J].机械工程材料,2022(11):43-48,54
A类：
B类：
TiC,无压烧结,ZrO2,导电陶瓷,陶瓷复合材料,材料微观结构,结构和性能,TiO2,酚醛树脂,碳热还原反应,原位生成,烧结工艺,工艺制备,相对密度,导电性能,相组成,相互连接,网状结构,抗弯强度,先降,断裂韧性,电阻率,维氏硬度,断裂韧度,GPa,m1
AB值：
0.262091
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