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烧结温度对SiC多孔陶瓷性能的影响
文献摘要：
采用反应烧结工艺,通过改变烧结温度,制备出了一系列不同烧结温度下(1600,1630,1660和1690℃)的SiC多孔陶瓷粉体.通过XRD、SEM、气孔测试、压缩强度测试和油水分离测试等,对SiC多孔陶瓷的物相结构、微观形貌、孔隙率、力学性能等进行了表征.结果表明,随着烧结温度的升高,SiO2的特征衍射峰强度逐渐升高,在1690℃时SiO2的特征衍射峰强度最高;SiC多孔陶瓷的气孔随温度升高呈现出先降低后增加的趋势,在1660℃时气孔率最低为32.1％;SEM分析发现,1600和1630℃下烧结的SiC多孔陶瓷中的小颗粒较多,且SiC多孔陶瓷的颗粒较为分散,随着烧结温度的升高,小颗粒相逐渐减少,SiC多孔陶瓷整体逐渐收缩紧密,晶粒逐渐长大.力学性能分析表明,随着烧结温度的升高,SiC多孔陶瓷的压缩强度先升高后轻微下降,在1660℃时压缩强度达到了最大值25.6 MPa.油水分离测试发现,随着烧结温度的升高,SiC陶瓷的膜通量出现了先降低后有略微升高的趋势,截留率出现了先升高后轻微降低的趋势,在烧结温度为1660℃时,膜通量最低为553.8 L/(m2·h),截留率最高为91.5％.
文献关键词：
SiC多孔陶瓷;烧结温度;微观形貌;力学性能;油水分离
中图分类号：
作者姓名：
王旭东;周扬;袁怡
作者机构：
苏州科技大学 环境科学与工程学院,江苏 苏州 215009
文献出处：
引用格式：
[1]王旭东;周扬;袁怡-.烧结温度对SiC多孔陶瓷性能的影响)[J].功能材料,2022(01):1072-1076
A类：
B类：
烧结温度,SiC,多孔陶瓷,反应烧结,烧结工艺,陶瓷粉体,压缩强度,油水分离,物相结构,微观形貌,孔隙率,SiO2,衍射峰强度,先降,时气,气孔率,小颗粒,颗粒相,缩紧,晶粒,长大,力学性能分析,膜通量,略微,微升,截留率
AB值：
0.209073
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