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电流密度对碳化硅电镀镍的影响
文献摘要：
以SiC片为基体,分别在直流(DC)电源和脉冲(PC)电源下电镀Ni.研究了电流密度对Ni镀层表面形貌、粗糙度、显微硬度以及SiC和Ni镀层刻蚀选择性的影响.结果表明,随直流电流密度增大,Ni镀层的表面形貌先变好后变差,表面粗糙度先减小后增大,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比逐渐减小.随脉冲电流密度增大,Ni镀层的表面形貌和粗糙度的变化趋势与直流电镀时相近,但显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均逐渐增大.当电流密度较大时,在相同电流密度下脉冲电镀Ni层的各项性能均优于直流电镀Ni层.在1.4 A/dm2的平均电流密度下脉冲电镀可获得综合性能较优的Ni镀层.
文献关键词：
碳化硅;电镀镍;电流密度;刻蚀;选择性
中图分类号：
作者姓名：
李彭瑞;任春江;章军云;陈堂胜
作者机构：
南京电子器件研究所,江苏 南京 210000
文献出处：
引用格式：
[1]李彭瑞;任春江;章军云;陈堂胜-.电流密度对碳化硅电镀镍的影响)[J].电镀与涂饰,2022(11):770-773
A类：
B类：
电流密度,碳化硅,电镀镍,SiC,DC,镀层,表面形貌,显微硬度,直流电流,变好,表面粗糙度,先减,刻蚀选择比,脉冲电流,dm2,平均电流
AB值：
0.19069
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