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封孔-成膜工艺对电镀薄镍层耐蚀性能的影响
文献摘要：
采用成膜剂和封孔剂复配制备一种封孔-成膜剂.通过电位-时间曲线、极化曲线、电化学阻抗测试、浸泡实验以及孔隙率测试表征了该封孔-成膜剂对薄镍层耐蚀性能的影响.结果表明:对薄镍层经过封孔-成膜剂工艺处理之后的薄镍层在3.5 wt.％NaCl溶液中的开路电位和自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度较低.电化学传质电阻较大,长期浸泡过程中的腐蚀速率较低.经过该工艺处理后的薄镍层孔隙率降低,耐腐蚀性能得到大幅提高.
文献关键词：
电镀镍;封孔;成膜;耐蚀性
中图分类号：
作者姓名：
张立平;刘庆然;何小兵;魏开龙;叶继凯;殷凤玲
作者机构：
安徽乐美化学科技有限公司,安徽宣城242199;德州联合石油科技股份有限公司,山东德州253011
文献出处：
引用格式：
[1]张立平;刘庆然;何小兵;魏开龙;叶继凯;殷凤玲-.封孔-成膜工艺对电镀薄镍层耐蚀性能的影响)[J].电镀与精饰,2022(02):56-59
A类：
B类：
成膜工艺,耐蚀性能,成膜剂,封孔剂,复配,过电位,极化曲线,电化学阻抗,阻抗测试,浸泡实验,孔隙率,测试表征,工艺处理,wt,NaCl,开路电位,自腐蚀电位,较正,自腐蚀电流密度,传质,长期浸泡,腐蚀速率,耐腐蚀性能,电镀镍
AB值：
0.315084
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