典型文献
置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能
文献摘要：
对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料.对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×103 J/mol.表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能.结果表明,所得银包铜粉为银白色,银层包覆完整,分散性良好.银包铜粉的质量分数为55％时,导电胶的抗氧化性和导电性良好;银包铜粉质量分数为55％ ～65％时,导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求.
文献关键词：
银包铜粉;置换化学镀;导电胶;导电性;抗氧化性;剪切强度;微观形貌;晶体结构
中图分类号：
作者姓名：
孙志;于晓辉;娄鑫梨;童夏燕;赵健伟;张洪文;贺园园;程娜
作者机构：
嘉兴学院材料与纺织工程学院,浙江 嘉兴 314001;常州大学材料科学与工程学院,江苏 常州 213164;嘉兴锐泽表面处理技术有限公司,浙江 嘉兴 314031
文献出处：
引用格式：
[1]孙志;于晓辉;娄鑫梨;童夏燕;赵健伟;张洪文;贺园园;程娜-.置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能)[J].电镀与涂饰,2022(05):352-359
A类：
置换化学镀
B类：
银包铜粉,导电胶,平均粒径,化学镀银,球状,导电填料,负载量,置换反应,反应速率常数,Arrhenius,活化能,微观形貌,晶体结构,银白色,包覆,分散性,抗氧化性,导电性,剪切强度,电子工业,一般要求
AB值：
0.196611
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