典型文献
刚挠结合和挠性电路板金属接地电阻改善
文献摘要：
文章着重讲述刚挠结合板及柔性电路板的金属接地电阻不良原因分析及改善方法,主要从工程设计及实际生产两方面进行分析改善,从而避免接地阻值异常问题,保证客户 品质要求.
文献关键词：
工程设计;接地阻值;导电胶;覆盖膜
中图分类号：
作者姓名：
王小时;阳厚平;孟昭光;赵南清
作者机构：
东莞市五株电子科技有限公司,广东 东莞 523290
文献出处：
引用格式：
[1]王小时;阳厚平;孟昭光;赵南清-.刚挠结合和挠性电路板金属接地电阻改善)[J].印制电路信息,2022(09):24-27
A类：
刚挠结合,挠性电路,挠性电路板,刚挠结合板,接地阻值
B类：
接地电阻,柔性电路板,改善方法,异常问题,导电胶,覆盖膜
AB值：
0.181985
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