典型文献
高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究
文献摘要：
随着现代工业的快速发展,SiC/Cu复合材料以其优异的导电性、高强度、导热性等在电子封装领域有着巨大的应用前景.通过化学镀与粉末冶金法成功制备了高体积分数β-SiC@Cu/Cu复合材料,并通过金相显微镜、XRD、SEM等分析手段对其物相、微观组织和热膨胀系数进行了表征.结果表明:随着SiC体积含量的增加,β-SiC@Cu/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均减小,而复合材料的硬度随之增大;β-SiC@Cu/Cu复合材料的抗弯强度达在70 MPa以上,热膨胀系数为4.5×10-6～10.0×10-6/℃,满足现代电子封装材料性能要求.
文献关键词：
SiC;铜基复合材料;化学镀;冶金粉末;抗弯强度;热膨胀系数
中图分类号：
作者姓名：
张强;杨成刚;姚波;吴集思;钱文
作者机构：
南昌航空大学航空制造工程学院, 江西 南昌 330063;陆军航空兵学院航空机械工程系, 北京 101123
文献出处：
引用格式：
[1]张强;杨成刚;姚波;吴集思;钱文-.高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究)[J].材料保护,2022(12):125-131
A类：
冶金粉末
B类：
高体积分数,SiC,铜基复合材料,制备与性能,现代工业,导电性,导热性,化学镀,粉末冶金法,金相显微镜,分析手段,微观组织,热膨胀系数,致密度,抗弯强度,而复,现代电子,电子封装材料,材料性能,性能要求
AB值：
0.23558
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