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硅基光子芯片研究进展与挑战
文献摘要：
硅基光子芯片以光子为信息传输媒介,具有高带宽、高速率、高集成度,及与CMOS工艺兼容等优点,在多个领域具有应用价值.文章首先介绍了几种硅基光子芯片的加工平台,包括绝缘体上硅(SOI),SiN,Ⅲ-Ⅴ族材料(如GaAs和InP)和硅衬底上铌酸锂薄膜,然后回顾了硅基光子芯片在光通信与光互连、光计算、生物传感、激光雷达(LiDAR)和光量子领域的发展现状和挑战,最后进行了总结.
文献关键词：
硅基光子学;光通信;光计算;生物传感;激光雷达;光量子
中图分类号：
作者姓名：
马浩然;李筱敏;王曰海;杨建义
作者机构：
浙江大学信息与电子工程学院,杭州310027
文献出处：
引用格式：
[1]马浩然;李筱敏;王曰海;杨建义-.硅基光子芯片研究进展与挑战)[J].半导体光电,2022(02):218-229
A类：
B类：
光子芯片,进展与挑战,信息传输,高带宽,高速率,高集成度,CMOS,工艺兼容,加工平台,绝缘体上硅,SOI,SiN,GaAs,InP,硅衬底,铌酸锂薄膜,光通信,光互连,光计算,生物传感,激光雷达,LiDAR,光量子,硅基光子学
AB值：
0.380742
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