典型文献
爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能
文献摘要：
溅射靶材是半导体芯片加工中的配线材料,由于集成电路设计复杂,金属配线对导电性能要求很高[1-2],因此对真空环境下的溅射金属的纯度要求非常严苛,要求纯度达到 99.999％[3-4],本研究选用5NAl作为溅射材料.
靶材的基座背板主要起到固定和托底的作用,同时在溅射过程中起到迅速冷却的作用[5-6],因此需要选用一种具有一定强度的金属起固定作用,并在长时间的高压下不易变形,易散热的材料作为背板金属[7-8],同时需要和铝具备较好的焊接性,本研究选用TU1-Cu作为背板材料.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
臧伟;袁雪婷;郭龙创;张杭永
作者机构：
宝钛集团有限公司,陕西 宝鸡 721014;宝鸡石油钢管有限责任公司,陕西 宝鸡 721008;国家石油天然气管材工程技术研究中心,陕西 宝鸡 721008
文献出处：
引用格式：
[1]臧伟;袁雪婷;郭龙创;张杭永-.爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能)[J].金属世界,2022(01):78-83
A类：
5NAl
B类：
爆炸焊接,接法,TU1,组织及性能,溅射靶材,半导体芯片,配线,线材,集成电路设计,导电性能,性能要求,真空环境,严苛,基座,背板,托底,易变形,散热,焊接性,板材
AB值：
0.358071
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