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一种高速基材钻孔孔壁粗糙度改善研究
文献摘要：
随着5G市场的兴起,印制电路板朝着高传输速度、低介质损耗方向发展.为了满足材料的低介电常数和低介电损耗指标,往往会通过填充陶瓷粉等绝缘材料来实现,这就导致板材的加工难度增加,其中钻孔易出现孔粗超标等现象.本文通过工艺试验,对比不同的加工参数(转速、进刀速、孔限)及加工方法(盖板方式、钻孔后处理方式),找出改善孔粗的最优方案.
文献关键词：
高速材料;钻孔;孔壁粗糙
中图分类号：
作者姓名：
严俊君;曹静静;肖鑫;樊廷慧
作者机构：
惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083;深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518000
文献出处：
引用格式：
[1]严俊君;曹静静;肖鑫;樊廷慧-.一种高速基材钻孔孔壁粗糙度改善研究)[J].印制电路信息,2022(12):19-23
A类：
低介质损耗
B类：
基材,钻孔,孔壁粗糙度,改善研究,印制电路板,传输速度,低介电常数,介电损耗,陶瓷粉,绝缘材料,板材,加工难度,工艺试验,加工参数,进刀,加工方法,盖板,最优方案,高速材料
AB值：
0.390359
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